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賽米控
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賽米控3-Level三電平功率模塊

賽米控3-Level三電平功率模塊

賽米控提供廣泛的三電平功率模塊系列。其具有NPC和TNPC兩種拓撲 結構,涵蓋20A至1200A的電流范圍和600V至1700V的電壓范圍。 三電平功率模塊特別適合需要低失真[點擊詳細]

賽米控MiniSKiiP® 模塊

賽米控MiniSKiiP® 模塊

MiniSKiiP模塊設計用于600V/650V、1200V以及1700V,額定電流4A - 400A。除了CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋和三電平拓撲,還使用最新芯片技術,如IGBT 7[點擊詳細]

賽米控SEMIPACK® 模塊

賽米控SEMIPACK® 模塊

SEMIPACK是市場上第一款絕緣功率模塊,經過40多年的發展后,它仍然處于前沿水平。如今,雙極性模塊產品系列由市場領先者提供全面的封裝和配置形式,適合驅動器、[點擊詳細]

賽米控SEMITOP® 模塊

賽米控SEMITOP® 模塊

靈活性和高性能兼具,構建全面的產品系列 SEMITOP平臺專注于12mm高度模塊,涵蓋中低功率范圍,有一個或兩個安裝螺釘,無銅底板,PCB接口采用焊接或Press-fit引腳[點擊詳細]

賽米控SEMITRANS®模塊

賽米控SEMITRANS®模塊

低至10nH的低電感封裝設計 憑借超過25年的市場經驗,SEMITRANS 2-9提供成熟可靠的設計。得益于低電感設計,它仍然適用于最新一代芯片,包括碳化硅。SEMITRANS [點擊詳細]

賽米控SEMiX® IGBT和整流器模塊系列

賽米控SEMiX® IGBT和整流器模塊系列

免焊接安裝IGBT和整流器模塊系列 SEMiX系列的設計理念包括統一的IGBT和整流器外殼。它們都具有相同的高度(17mm),并可通過一種直流母線設計相連接。這樣節省[點擊詳細]

賽米控SKAI®2 HV IGBT電力電子系統

賽米控SKAI®2 HV IGBT電力電子系統

用于電動車輛的超緊湊即用型電力電子系統SKAI電力電子平臺如今已推出第二代,包括高度集成的電機控制器,為電動車輛和混合動力應用提供理想的動力系統解決方案。[點擊詳細]

賽米控SKiiP®智能功率模塊(IPM)

賽米控SKiiP®智能功率模塊(IPM)

可實現極大可靠性的智能功率模塊(IPM) SKiiP4是市場上極強大的IPM。SKiiP4模塊實現了輸出達2.1MW的變流器單元的生產。SKiiP4模塊中使用的功率半導體可運行的結[點擊詳細]

賽米控 SKiM® 63/93模塊

賽米控 SKiM® 63/93模塊

SKiM 63/93是專為需要高可靠性的逆變器應用而設計的。最適合的當然是汽車應用,例如電動汽車的電動動力系統、重型建筑機械和拖拉機,甚至乎為超級跑車和賽車提供[點擊詳細]

賽米控SKYPER ® 驅動器

賽米控SKYPER ® 驅動器

賽米控的新型ASIC芯片組具有高集成度,可在整個生命周期內提供安全的IGBT門極控制。通過隔離故障通道,可快速解決短路問題。軟關斷和過電壓反饋可避免危險的過電[點擊詳細]

賽米控SiC碳化硅功率模塊

賽米控SiC碳化硅功率模塊

領先的芯片和封裝技術,實現**能效 賽米控的混合碳化硅和全碳化硅功率模塊結合了成熟的工業標準功率模塊和賽米控封裝技術的優點。得益于多種封裝優化,碳化硅的[點擊詳細]

賽米控分立二極管和晶閘管

賽米控分立二極管和晶閘管

賽米控分立二極管和晶閘管適合大小功率應用。提供廣泛的外殼設計,涵蓋200V至8000V電壓級別,額定電流1A至6000A。 主要應用包括焊接機、電池充電器、電鍍、軟啟[點擊詳細]

賽米控Rectifier整流橋

賽米控Rectifier整流橋

適合中低功率應用的單相和三相絕緣整流橋。二極管和晶閘管采用通用和特殊拓撲結構,有各種外殼和端子設計可供選擇。電壓范圍為200V至2200V,電流范圍為9A到494A[點擊詳細]

MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊

MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊

 新的MiniSKiiP IGBT模塊每單位面積的額定電流是其它三電平模塊的2倍。由于在三相/模塊之間無需體積大而且堅固的母線,因此可以制造更為緊湊的逆變器。所使用的[點擊詳細]

SEMITOP®4 模塊

SEMITOP®4 模塊

SEMITOP 系列的典型技術,即用一個螺釘快速安裝到散熱器上,并焊接到PCB上去,也應用到了這[點擊詳細]

SKAI® IGBT整流器

SKAI® IGBT整流器

SKAI2的原型是一個針對汽車應用(交流異步或同步電機)進行優化了的三相整流器。得益于采用了壓接和燒結技術,熱和負載循環能力方面的高要求得到了滿足。功率部[點擊詳細]

SEMITOP®在三電平光伏和UPS逆變器應用的隔離功率模塊

SEMITOP®在三電平光伏和UPS逆變器應用的隔離功率模塊

SEMITOP功率模塊中,集成了最新一代的IGBT和二極管。新一代Trench3具有低開關損耗和通態損耗的優點,可以電能轉換效率最大化。使用三電平解決方案的主要優點是輸[點擊詳細]

在三電平光伏和UPS逆變器應用的最優隔離功率模塊

在三電平光伏和UPS逆變器應用的最優隔離功率模塊

SEMITOP功率模塊中,集成了最新一代的IGBT和二極管。新一代Trench3具有低開關損耗和通態損耗的優點,可以電能轉換效率最大化。使用三電平解決方案的主要優點是[點擊詳細]

SEMISTACK®電力電子平臺

SEMISTACK®電力電子平臺

SEMISTACK是一個靈活的模塊化電[點擊詳細]

賽米控MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊

賽米控MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊

  新的MiniSKiiP IGBT模塊每單位面積的額定電流是其它三電平模塊的2倍。由于在三相/模塊之間無需體積大而且堅固的母線,因此可以制造更為緊湊的逆變器。所使用[點擊詳細]

SKAI™2電力電子系統

SKAI™2電力電子系統

SKAI系統是按照最新的汽車標準和系統鑒定標準開發的,可縮短產品面市時間并降低開發成本。該系統以標準模塊的形式提供,配備了低電壓MOSFET 或高壓IGBT或單、雙[點擊詳細]

SEMiX ®整流橋和IGBT模塊

SEMiX ®整流橋和IGBT模塊

SEMiX 采用彈簧或Press-Fit連接的無焊接安裝 SEMiX是一個現代化的模塊平臺,在相同的封裝中提供了IGBT和整流模 塊。17mm的扁平封裝有各種可擴展的尺寸。結合彈[點擊詳細]

SEMITOP® Press-Fit模塊

SEMITOP® Press-Fit模塊

特性:采用新一代ASIC的SKYPER 12 press-fit驅動器, 組裝客易,電氣性能穩定且使用壽命長。它被直接壓在IGBT模塊上,這意味著無需適配板、電纜接頭以及相關的組[點擊詳細]

MiniSKiiP® 1700V功率模塊

MiniSKiiP® 1700V功率模塊

特性:1700V MiniSKiiP采用溝槽IGBT技術,并且結合賽米控CAL二極管。 這一產品范圍包括配有三相全橋的采用三相橋式整流器,帶制動斬波器的模塊電流達100A和電流[點擊詳細]

SEMITOP® Press-Fit IGBT驅動器

SEMITOP® Press-Fit IGBT驅動器

SKYPER 堅固的IGBT驅動,用于Press-Fit嵌入安裝。驅動范圍達600A和1700V。 該驅動器比現有的即插即用解決方案減少了30%的組件,降低了單個組件的故障率,在滿負[點擊詳細]

MiniSKiiP® Dual半橋模塊

MiniSKiiP® Dual半橋模塊

MiniSKiiP半橋模塊和高大功率PCB板 為高達90kW的變頻器提供成本效益的新方法 除了功率和控制端子采用方便用戶的彈簧技術之外,電路板、冷卻單元和模塊采用簡單、[點擊詳細]

MiniSKiiP CIB

MiniSKiiP CIB

MiniSKiiP 特性優勢 壓接觸點 無銅底板 易于安裝技術 純彈簧壓接模塊 無銅底板,DBC 陶瓷直接安裝在散熱器上 600V 1200V中最新的芯片技術 [點擊詳細]

MiniSKiiP IPM電流密度比標準IPM高50%

MiniSKiiP IPM電流密度比標準IPM高50%

MiniSKiiP IPM 特點 先進的電平轉換技術 兼容3.3 V / 5 V / 15V的輸入信號邏輯 過流和欠壓檢測 用于防止上下管同時導通的互鎖邏輯 各種錯誤信號[點擊詳細]

SKiiP®模塊

SKiiP®模塊

  新的SKiiP4 IPM針對額定電流為3600A、最高Udc為1,700V的應用進行了優化。此外,它是第一款具有在一個散熱器上并聯有6個半橋特點的模塊。因此,載流能力提高[點擊詳細]

SKiN功率半導體封裝技術

SKiN功率半導體封裝技術

賽米控開發出一種革命性的功率半導體封裝技術,摒棄了綁定線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術采用柔性箔片和燒結連接,而非綁定線、焊接和導熱涂層。與采用標準綁[點擊詳細]

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