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賽米控SEMiX® IGBT和整流器模塊系列

  • 產品/服務: IGBT 整流器模塊
  • 品 牌:Semikron-賽米控
  • 型 號:
  • 單 價:面議
  • 最小起訂量:
  • 供貨總量:
  • 發貨期限:需與商家溝通約定
  • 有效期至:長期有效
  • 最后更新:2018-07-24
  • 瀏覽次數:19959

產品詳細說明

免焊接安裝IGBT和整流器模塊系列

SEMiX系列的設計理念包括統一的IGBT和整流器外殼。它們都具有相同的高度(17mm),并可通過一種直流母線設計相連接。這樣節省了開發時間,并且促成了簡易的低電感直流母線配置。彈簧或press-fit連接使得門極驅動可直接安裝在模塊頂部,因此沒有線纜噪聲或連接器松脫的風險。得益于扁平化封裝以及相互分離的交流和直流端子,可以實現高度緊湊且最先進的逆變器結構。輔助連接避免了焊接操作,提供高度可靠的壓接連接。產品的可靠性和使用壽命得以顯著提升。免焊接連接可實現快速而便的組裝過程。一致的組裝方向可以優化客戶現場的生產(均為自上而下)。這簡化了物流運輸,且降低了生產成本。半橋拓撲結構有多種連接技術(如press-fit和彈簧連接)和集成等級可供選擇:電流測量分流電阻可集成在電源模塊中,并提供即插即用驅動解決方案以及預涂相變材料,以縮短上市和開發時間。

SEMiX是一種靈活且面向應用的模塊。以可擴展平臺理念為基礎,現代芯片技術集成于IGBT和整流器模塊中,可用于廣泛的應用,如交流電機驅動器、開關電源和電流源型逆變器。其他典型應用包括不間斷電源、光伏系統和風能領域。

IGBT模塊有不同的外殼尺寸可供選擇,電壓級別為600V、1200V和1700V。提供半橋、三相全橋和斬波器拓撲結構,電流范圍為75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片,1200V系列還包括多款V-IGBT設備。此外,還提供可控型、半控型和不可控控型整流器模塊,具有完全相同的封裝和17mm高度。對于最新款封裝,我們提供可選的集成分流電阻、三電平拓撲結構(NPC、T-NPC或降壓-升壓變流器)。

  • SEMiX® Spring
    SEMiX系列的設計理念包括統一的IGBT和整流器外殼。IGBT和整流器級有相同的接口,它們都具有相同的高度(17mm),并可通過一種直流母線設計相連接。
  • SEMiX® 3 Press-Fit
    采用Press-fit連接技術,可將門極驅動直接安裝在模塊頂部。這樣即可消除線纜噪聲或連接器松動的風險。得益于扁平化封裝以及相互分離的交流和直流端子,可以實現高度緊湊且最先進的逆變器結構。
  • SEMiX® 5
    SEMiX 5是一款緊湊型帶銅底板模塊,采用優化的交流和直流螺絲連接。得益于press-fit信號連接,可在17mm高度的模塊上安裝門極驅動,無需焊接。

SEMiX® 關鍵特性:

·         半橋、斬波器和三相全橋拓撲結構

·         采用DBC技術的隔離銅底板

·         還提供集成分流電阻器(SEMiX 3 press-fit)

·         多渠道采購IGBT

了解更多: https://www.semikron.com/zh/products/product-lines/semix.html


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