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賽米控SEMITRANS®模塊

  • 產品/服務:功率模塊
  • 品 牌:Semikron-賽米控
  • 型 號:SEMITRANS®
  • 單 價:面議
  • 最小起訂量:
  • 供貨總量:
  • 發貨期限:需與商家溝通約定
  • 有效期至:長期有效
  • 最后更新:2018-07-24
  • 瀏覽次數:20030

產品詳細說明

低至10nH的低電感封裝設計

憑借超過25年的市場經驗,SEMITRANS 2-9提供成熟可靠的設計。得益于低電感設計,它仍然適用于最新一代芯片,包括碳化硅。SEMITRANS 10將功率范圍拓展至兆瓦級應用領域,利用最新的SEMIKRON封裝技術,包括可實現最高可靠性和最低熱阻的芯片直壓(Direct Pressed Die)技術。SEMITRANS 20用于中壓應用,采用低電感且易于并聯的功率模塊設計。

SEMITRANS功率模塊適用于廣泛的應用,如電機驅動器、能量回饋型逆變器、電源或反應應用。超長的使用壽命完美契合交流變頻器、開關磁阻和直流電機等嚴苛應用。

SEMITRANS系列提供廣泛的拓撲結構和功率范圍。可供選擇的標準電壓級別涵蓋600V到3300V。額定電流范圍為25A到1800A。SEMITRANS封裝具有半橋、斬波器、單開關、MLI和共發射極拓撲結構。

·         SEMITRANS 2-9是一種穩健的工業標準封裝,配備銅底板和用于功率連接的螺絲端子。SEMITRANS 2-9封裝采用低電感設計,可用于20kW至500kW的逆變器。

·         SEMITRANS 10是一種穩健的工業標準封裝,配備銅底板和用于功率連接的螺絲端子。SEMITRANS 10封裝采用低電感設計,提供1200V(1400A)和1700V(1000A/1400A)半橋拓撲結構以及MLI結構(1200V IGBT技術,額定輸出電流1200A)。

·         SEMITRANS® 20 是用于中壓市場采用最新3.3KV的IGBT芯片的最佳設計,SEMITRANS20 設計為半橋結構,同時內置溫度傳感器,而且DC和AC端子在模塊的兩端

SEMITRANS®的關鍵特性:

·         半橋、斬波器、單開關、MLI、共發射極

·         采用DBC技術的隔離銅底板

·         集成門極電阻

·         高隔離電壓

了解更多: https://www.semikron.com/zh/products/product-lines/semitrans.html

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